中国“先进电子制造中的重要科学技术问题研究”的重要进展

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本着有限支持、重点突破的原则,将“超精抛光中纳米粒子行为和化学作用及平整化原理与技术”、“磁头、磁盘表面润滑规律和超薄保护膜的生长机理及技术”、“面向芯片封装的高加速度运动系统的精确定位和操纵”和“芯片封装界面制造过程多参数影响规律与控制”列为“先进电子制造中的重要科学技术问题研究”的4个研究课题,旨在针对硬盘驱动器(存储器)和IC(芯片级)制造中的关键科学问题开展基础理论和应用技术研究,建立面向下一代先进电子制造的理论体系和原型系统,为电子制造提供科学基础,为中国21世纪制造科学的发展开辟新的方向。
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