【摘 要】
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化学机械抛光 (chemicalmechanicalpolishing ,CMP)是用于获取原子级平面度的有效手段 .目前 ,CMP的抛光液通常使用纳米级颗粒来加速切除和优化抛光质量 .这类流体的流变性能
【机 构】
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北京交通大学机电学院; 清华大学摩擦学国家重点实验室; 清华大学摩擦学国家重点实验室 100044; 100084; 100084;
【基金项目】
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国家自然科学基金 (批准号 :5 0 3 90 0 60 )资助的课题 ~~
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化学机械抛光 (chemicalmechanicalpolishing ,CMP)是用于获取原子级平面度的有效手段 .目前 ,CMP的抛光液通常使用纳米级颗粒来加速切除和优化抛光质量 .这类流体的流变性能必须考虑微极性效应的影响 .对考虑微极性效应的运动方程的求解 ,有助于了解CMP的作用机理 .数值模拟表明 ,微极性将提高抛光液的等效黏度从而在一定程度上提高其承载能力 ,加速材料去除 .这在低节距或低转速下尤为明显 ,体现出其具有尺寸依赖性 .通过改变抛光液中粒子的微极性 ,用实验研究了微极性效应对CMP中材料去除速率的影响 ,证明了分析的合理性 .
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