高性能印刷电路板材料

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现代电子系统要求信号传播速度越来越快,电子元件的体积越来越小。材料和工艺是获得高可靠性电子产品的主要限制因素,而利用传统的材料和工艺已不能满足电子产品对电气和物理性能的要求。本文主要介绍高性能印刷电路板(PCB)材料的进展。1高性能树脂基PCB材料高... Modern electronic systems require faster and faster signal propagation and smaller and smaller electronic components. Materials and processes are the main constraints for obtaining highly reliable electronic products that can not meet the electrical and physical performance requirements of electronic products using traditional materials and processes. This article describes the progress of high performance printed circuit board (PCB) materials. 1 high-performance resin-based PCB material high ...
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