【摘 要】
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PIP(通孔回流焊)工艺对比传统的通孔插装元件使用波峰焊工艺有着明显的优势,现已被越来越多的公司在应用。PIP工艺使用沉金、喷锡、化锡等表面处理PCB上锡效果较好,OSP(organ
【机 构】
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PIP(通孔回流焊)工艺对比传统的通孔插装元件使用波峰焊工艺有着明显的优势,现已被越来越多的公司在应用。PIP工艺使用沉金、喷锡、化锡等表面处理PCB上锡效果较好,OSP(organic surface protection)表面处理的PCB一般经过一次高温(过炉)后表面的有机保护膜就会受到破坏,失去防氧化的能力,容易氧化,造成第二次回流时比较难焊接,焊点容易露铜,影响焊点的可靠性,上锡外观也很难满足IPC3级标准。PIP工艺的使用已有很多相关的资料和文献介绍,该文为了更好的解决在OSP表面处理PCB上使用PIP工艺无铅回流焊上锡的问题,根据OSP表面处理PCB的特点,重点从元件设计要求、焊盘设计、钢网开口三个主要方面进行工艺控制和优化,找出最佳的适合OSP表面处理PCB的工艺参数,使通孔回流焊元件也能在OSP表面处理PCB无铅工艺上达到良好的上锡效果。
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