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Microchip扩展PIC单片机产品线
美国微芯科技公司（Microchip Technology Inc.）宣布推出全新32位PIC32单片机(MCU)系列。PIC32系列在性能和存储上均有显著提升，其引脚、外设和软件也保持了与Microchip 16位单片机/数字信号控制器系列的兼容性。此外，新系列器件还得到Microchip免费MPLAB集成开发环境的全面支持，使移植过程化繁为简，同时能够省去客户在开发工具方面的重复投资。MPLAB集成开发环境具备前所未有的兼容性，可支持Microchip包括8位、16位及32位器件在内的完整产品线。
随着消费者对设计新颖的终端产品趋之若鹜，新一代系统对存储容量、性能和功能的要求亦与日俱增。先期推出的PIC32系列产品包括7款新型通用器件，能够在最高72 MHz频率下运行，提供强大的代码及数据存储能力，具有最大512 KB的闪存和32 KB的RAM。此外，该系列还包含一应俱全的集成外设，可大大降低整体设计的复杂性及成本。其中包括多种通信外设、一个支持外接存储器及显示设备的16位并行主控端口，以及一个单电源片上稳压器。
PIC32系列以业界标准的MIPS32架构为基础，具有卓越的高性能、低功耗、快速中断响应及广泛的业内工具支持。其高性能MIPS32 M4K内核凭借高效的指令集架构、5级流水线、硬件乘法/累加单元及多至8组32内核寄存器，实现同类产品中1.5 DMIPS/MHz的最佳运行速度。此外，PIC32系列支持MIPS16e 16位指令集架构，可最多减小40%的代码大小，有助降低系统成本。
PIC32系列率先面世的7款器件备有64引脚及100引脚TQFP封装。其中，PIC32MX300F032H配备32 KB的闪存及8KB的RAM，采用64引脚TQFP封装。PIC32MX360F512L配备512 KB的闪存及32 KB的RAM，采用100引脚TQFP封装。目前，市场上有部分设计已率先引入了PIC32系列器件，现已开始供应样片。7款器件预计于明年第二季度开始接受批量订货。
Molex推出AMC.0 B+连接器满足高速互连的AdvancedTCA规范
随着高速互连技术的市场不断增长，Molex公司推出了新的170路AdvancedMC连接器解决方案，用于12.5 Gbps NRZ信号传输。Molex AMC.0 B+连接器支持适于下一代夹层卡的PIGMG AdvancedTCA工业规范，并且适用于电信、计算处理和IEEE 1386市场的广泛应用，以及非ATCA应用。
Molex AMC.0 B+连接器具有可控阻抗并降低串扰，而且具有适于高速数据传输的最佳尺寸。这一增强型尺寸通过管理对间配合和融入用于绝缘的附加接地孔，进一步降低了串扰。因此，这种连接器的串扰在12.5 Gbps时小于3％，与竞争品牌相比具有出众的信号完整性。
这种新的连接器采用嵌入模芯片压配设计制成，仅需使用非常简单的工具，并且简化了连接器与PCB之间的安装。与需要金制衬片和硬件的压缩型设计不同，压配设计在应用中不需要任何附加硬件。Molex AMC.0 B+连接器采用可选的锡或锡铅尾部镀层，支持RoHS要求，它拥有三种版本：标准型、无销型和增高型。
美国微芯科技公司（Microchip Technology Inc.）宣布推出全新32位PIC32单片机(MCU)系列。PIC32系列在性能和存储上均有显著提升，其引脚、外设和软件也保持了与Microchip 16位单片机/数字信号控制器系列的兼容性。此外，新系列器件还得到Microchip免费MPLAB集成开发环境的全面支持，使移植过程化繁为简，同时能够省去客户在开发工具方面的重复投资。MPLAB集成开发环境具备前所未有的兼容性，可支持Microchip包括8位、16位及32位器件在内的完整产品线。
随着消费者对设计新颖的终端产品趋之若鹜，新一代系统对存储容量、性能和功能的要求亦与日俱增。先期推出的PIC32系列产品包括7款新型通用器件，能够在最高72 MHz频率下运行，提供强大的代码及数据存储能力，具有最大512 KB的闪存和32 KB的RAM。此外，该系列还包含一应俱全的集成外设，可大大降低整体设计的复杂性及成本。其中包括多种通信外设、一个支持外接存储器及显示设备的16位并行主控端口，以及一个单电源片上稳压器。
PIC32系列以业界标准的MIPS32架构为基础，具有卓越的高性能、低功耗、快速中断响应及广泛的业内工具支持。其高性能MIPS32 M4K内核凭借高效的指令集架构、5级流水线、硬件乘法/累加单元及多至8组32内核寄存器，实现同类产品中1.5 DMIPS/MHz的最佳运行速度。此外，PIC32系列支持MIPS16e 16位指令集架构，可最多减小40%的代码大小，有助降低系统成本。
PIC32系列率先面世的7款器件备有64引脚及100引脚TQFP封装。其中，PIC32MX300F032H配备32 KB的闪存及8KB的RAM，采用64引脚TQFP封装。PIC32MX360F512L配备512 KB的闪存及32 KB的RAM，采用100引脚TQFP封装。目前，市场上有部分设计已率先引入了PIC32系列器件，现已开始供应样片。7款器件预计于明年第二季度开始接受批量订货。
Molex推出AMC.0 B+连接器满足高速互连的AdvancedTCA规范
随着高速互连技术的市场不断增长，Molex公司推出了新的170路AdvancedMC连接器解决方案，用于12.5 Gbps NRZ信号传输。Molex AMC.0 B+连接器支持适于下一代夹层卡的PIGMG AdvancedTCA工业规范，并且适用于电信、计算处理和IEEE 1386市场的广泛应用，以及非ATCA应用。
Molex AMC.0 B+连接器具有可控阻抗并降低串扰，而且具有适于高速数据传输的最佳尺寸。这一增强型尺寸通过管理对间配合和融入用于绝缘的附加接地孔，进一步降低了串扰。因此，这种连接器的串扰在12.5 Gbps时小于3％，与竞争品牌相比具有出众的信号完整性。
这种新的连接器采用嵌入模芯片压配设计制成，仅需使用非常简单的工具，并且简化了连接器与PCB之间的安装。与需要金制衬片和硬件的压缩型设计不同，压配设计在应用中不需要任何附加硬件。Molex AMC.0 B+连接器采用可选的锡或锡铅尾部镀层，支持RoHS要求，它拥有三种版本：标准型、无销型和增高型。