【摘 要】
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飞利浦电子集团推出了全新的半导体处理技术—ＱＵＢｉＣ４‘Ｇ’。该技术完美结合了超高速硅锗技术、无源元器件集成及ＱＵＢｉＣ４ＢｉＣＭＯＳ处理技术的衬底隔离和密集的ＣＭＯＳ逻辑功能。ＱＵＢｉＣ４‘Ｇ’为高速集成电路设计人员提
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飞利浦电子集团推出了全新的半导体处理技术—ＱＵＢｉＣ４‘Ｇ’。该技术完美结合了超高速硅锗技术、无源元器件集成及ＱＵＢｉＣ４ＢｉＣＭＯＳ处理技术的衬底隔离和密集的ＣＭＯＳ逻辑功能。ＱＵＢｉＣ４‘Ｇ’为高速集成电路设计人员提供了独特的高／低击穿电压晶体管组合
Philips Electronics Group introduced a new semiconductor processing technology - QUBiC4’G ’. The technology is a perfect combination of ultra-fast silicon germanium technology, passive component integration and QUBiC4BiCMOS processing technology substrate isolation and dense CMOS logic. The QUBiC4’G ’offers high-speed integrated circuit designers a unique combination of high / low breakdown voltage transistors
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