论文部分内容阅读
创新力量改变生活，源自德国的CHIP“年度创新大奖”暨“HIGHLIGHT”大奖将2014年的着眼点放在“改变”与“革新”上。这些改变与革新与每位普通人的今天和未来生活休戚相关，它们的影响力和价值将在未来的相当长时间逐渐体现出来，甚至会在某种程度上改变我们对世界已经成型的认知，这就是创新的力量。
2014“年度创新大奖”仍然是CHIP与“中央人民广播电台经济之声”联合主办，我们将用共同的声音为投入创新者打气加油，他们的存在和付出获得更多消费者的认可。
Google自动驾驶技术
Google自动驾驶汽车已经上路，不是试验，也不是在限定区域，而是已经可以上路驰骋的车辆。对Google来说，要面对的障碍为数不多，而技术问题不在其中。
在2014年5月原型产品亮相后的仅仅半年后，Google就拿出了全部功能可用的成品。在技术层面，汽车厂商们往往遵循着驾驶辅助、部分系统自动化、高度自动化驾驶再到完全自动驾驶的发展轨迹，而Google的自动驾驶技术将解决问题的着眼点直接放在了完全自动驾驶层面，超越了汽车的发展轨迹。
相对其他企业推出的自动驾驶技术，Google在搜索、语音辅助、地图资源、用户行为分析、自适应控制、计算机智能等领域拥有领先的优势，其自动驾驶技术是这些技术的集成与整合，更具技术及数据层面的优势。特别是它不完全依赖于汽车自身所携带的传感器，而是本地探测和网络数据结合使用，适应性和完整性程度更高。
当然，要想自动驾驶的汽车真正上路，走入普通人的日常生活，还有相当长时间，Google自动驾驶技术会从各个层面向传统汽车领域渗透，Android Auto、Google Now等技术已得以应用。
索尼曲面CMOS影像传感器
手机拍照的流行，以及像素数量的增加，对影像传感器的灵敏度和质量提出了更高的要求。在短短的几年间，影像传感器已经从CCD、CIS快速更迭为CMOS，而BSI背照式CMOS已渐成主流。然而这一切还不够，索尼的曲面CMOS传感器为影像质量的提升开辟了新的思路。
如CHIP数码相机测试方案所体现，画面边缘色散、彗差、失光、畸变等画质降低与镜头的关系密不可分，而背后的因素更指向始终未变的“焦平面”概念。由于镜头真实厚度的存在，影像并不能如物理光学理论值那样成像于平面，如非球镜片、镀膜等镜头的优化措施只能在一定限度内缓解问题，要根本上解决，还需要成像面为“焦曲面”，曲面CMOS影像传感器就是答案。
针对不同镜头，目前索尼推出了两个不同尺寸的曲面CMOS传感器，面向对成像质量有更高要求的全画幅和2/3英寸市场。而在智能手机等光学器件更小的设备上，曲面CMOS传感器的前景更为广阔，它简化光学结构的优势更为明显，而更高的画面质量及更小的元器件体积，有利于手机的超薄设计。
借助自身强大的线上线下销售平台Apple Shop、App Store、iTunes，Apple Pay不愁没有商户采用，而庞大、高忠诚度、高消费能力的苹果用户，则是苹果冲击现有支付平台体系的资本，因此它与银联等支付平台“绯闻”频传一点也不奇怪。
英特尔Broadwell微架构
虽然没有直接实现SoC，但是英特尔在架构以及制程工艺上的几乎同步升级，造就了这一代微架构Broadwell跨越式的提升，不仅带来能效比水平倍增，更给超薄电脑带来了无风扇的设计可能，将改变延续数十年的电脑外观形态和基本结构。
Broadwell将更多芯片组功能整合进处理器，向着单芯片化又走近了一步，剩余功能集成在更小巧的PCH中，这样的改变能让平板电脑更薄，却可装下更大容量的电池，待机一天不是奢望。帮助电池使用时间更长的关键因素还有Broadwell的功耗水平更低，已经上市的Y系列4.5W TDP产品可以不依赖风扇散热，并且保持主流PC的性能。除了计算核心性能提高之外，HD 5000系列集成图形核心展现出更强的设计弹性，EU单元的弹性组合、工作频率的按需变化，驱动视网膜显示屏也不在话下。
随着英特尔14nm生产能力的提升，采用Broadwell的全新形态电脑将大量涌现，而价格平易近人，它将改变2015年的PC格局。
苹果Apple Pay支付服务
虚拟的移动互联网应用，与实体经济之间的支付环节，一直是兵家必争之地，苹果的加入令整个市场更加活跃，也预示着移动支付的黄金发展期的到来。
在远离ICT行业的银行业，以NFC技术为核心非接触支付模式已经成型，移动支付也以此展开。无论是在移动支付领域耕耘许久的Google钱包，还是来自国内三大移动运营商的移动支付功能都早早开启，但用户及设备碎片化等因素影响了设备安全认证质量，进而限制了相关支付服务的大规模普及。
iPhone 6/6 Plus的推出，在很大程度上令设备碎片化问题得以改善，这一方面有赖于苹果手机设备种类的稀少、设备数量的庞大，另一方面得益于iOS系统的高度集中化，用户使用Apple Pay服务的设备门槛更低、技术难度也随之降低。
借助自身强大的线上线下销售平台Apple Shop、App Store、iTunes，Apple Pay不愁没有商户采用，而庞大、高忠诚度、高消费能力的苹果用户，则是苹果冲击现有支付平台体系的资本，因此它与银联等支付平台“绯闻”频传一点也不奇怪。
三星3bit 3D V-NAND闪存
V（垂直）-NAND仅仅是改变了思路，将传统的通过制程提升来缩小单元面积的方式变为让单元层叠起来，既避免了制程升级对性能和耐久性的负面影响，又实现了存储容量的提升和成本下降。看到了V-NAND的诸多优势，众多NAND大厂各自开展了垂直闪存计划，但三星快人一步。
仅仅在一年间，三星连续推出了三代V-NAND产品。从2013年8月最初的24层堆叠，到2014年5月推出第二代32层堆叠V-NAND，再到2014年10月量产具备3bit（TLC）存储特性的32层V-NAND，非易失性存储的成本和存储密度瓶颈被反复突破。在三星独有的3D电荷捕获型栅极存储单元结构技术（3D Charge Trap Flash）帮助下，数十层垂直堆叠的存储单元间仍能保持绝缘，从而实现在一颗芯片的面积上存储容量提升数十倍。同时，结合了10nm制程工艺的三星3bit 3D V-NAND的生产率是平面3bit 10nm工艺的两倍，存储成本进一步大幅下降。
令人欣慰的是，基于这项新技术的SSD产品，写入性能提升两倍以上，而擦写次数超过3万，为普通MLC的十倍以上。这样的3bit 3D V-NAND已经被用于企业级SSD中，随着产量提升而逐渐走向消费级及移动终端市场。
2014“年度创新大奖”仍然是CHIP与“中央人民广播电台经济之声”联合主办，我们将用共同的声音为投入创新者打气加油，他们的存在和付出获得更多消费者的认可。
Google自动驾驶技术
Google自动驾驶汽车已经上路，不是试验，也不是在限定区域，而是已经可以上路驰骋的车辆。对Google来说，要面对的障碍为数不多，而技术问题不在其中。
在2014年5月原型产品亮相后的仅仅半年后，Google就拿出了全部功能可用的成品。在技术层面，汽车厂商们往往遵循着驾驶辅助、部分系统自动化、高度自动化驾驶再到完全自动驾驶的发展轨迹，而Google的自动驾驶技术将解决问题的着眼点直接放在了完全自动驾驶层面，超越了汽车的发展轨迹。
相对其他企业推出的自动驾驶技术，Google在搜索、语音辅助、地图资源、用户行为分析、自适应控制、计算机智能等领域拥有领先的优势，其自动驾驶技术是这些技术的集成与整合，更具技术及数据层面的优势。特别是它不完全依赖于汽车自身所携带的传感器，而是本地探测和网络数据结合使用，适应性和完整性程度更高。
当然，要想自动驾驶的汽车真正上路，走入普通人的日常生活，还有相当长时间，Google自动驾驶技术会从各个层面向传统汽车领域渗透，Android Auto、Google Now等技术已得以应用。
索尼曲面CMOS影像传感器
手机拍照的流行，以及像素数量的增加，对影像传感器的灵敏度和质量提出了更高的要求。在短短的几年间，影像传感器已经从CCD、CIS快速更迭为CMOS，而BSI背照式CMOS已渐成主流。然而这一切还不够，索尼的曲面CMOS传感器为影像质量的提升开辟了新的思路。
如CHIP数码相机测试方案所体现，画面边缘色散、彗差、失光、畸变等画质降低与镜头的关系密不可分，而背后的因素更指向始终未变的“焦平面”概念。由于镜头真实厚度的存在，影像并不能如物理光学理论值那样成像于平面，如非球镜片、镀膜等镜头的优化措施只能在一定限度内缓解问题，要根本上解决，还需要成像面为“焦曲面”，曲面CMOS影像传感器就是答案。
针对不同镜头，目前索尼推出了两个不同尺寸的曲面CMOS传感器，面向对成像质量有更高要求的全画幅和2/3英寸市场。而在智能手机等光学器件更小的设备上，曲面CMOS传感器的前景更为广阔，它简化光学结构的优势更为明显，而更高的画面质量及更小的元器件体积，有利于手机的超薄设计。
借助自身强大的线上线下销售平台Apple Shop、App Store、iTunes，Apple Pay不愁没有商户采用，而庞大、高忠诚度、高消费能力的苹果用户，则是苹果冲击现有支付平台体系的资本，因此它与银联等支付平台“绯闻”频传一点也不奇怪。
英特尔Broadwell微架构
虽然没有直接实现SoC，但是英特尔在架构以及制程工艺上的几乎同步升级，造就了这一代微架构Broadwell跨越式的提升，不仅带来能效比水平倍增，更给超薄电脑带来了无风扇的设计可能，将改变延续数十年的电脑外观形态和基本结构。
Broadwell将更多芯片组功能整合进处理器，向着单芯片化又走近了一步，剩余功能集成在更小巧的PCH中，这样的改变能让平板电脑更薄，却可装下更大容量的电池，待机一天不是奢望。帮助电池使用时间更长的关键因素还有Broadwell的功耗水平更低，已经上市的Y系列4.5W TDP产品可以不依赖风扇散热，并且保持主流PC的性能。除了计算核心性能提高之外，HD 5000系列集成图形核心展现出更强的设计弹性，EU单元的弹性组合、工作频率的按需变化，驱动视网膜显示屏也不在话下。
随着英特尔14nm生产能力的提升，采用Broadwell的全新形态电脑将大量涌现，而价格平易近人，它将改变2015年的PC格局。
苹果Apple Pay支付服务
虚拟的移动互联网应用，与实体经济之间的支付环节，一直是兵家必争之地，苹果的加入令整个市场更加活跃，也预示着移动支付的黄金发展期的到来。
在远离ICT行业的银行业，以NFC技术为核心非接触支付模式已经成型，移动支付也以此展开。无论是在移动支付领域耕耘许久的Google钱包，还是来自国内三大移动运营商的移动支付功能都早早开启，但用户及设备碎片化等因素影响了设备安全认证质量，进而限制了相关支付服务的大规模普及。
iPhone 6/6 Plus的推出，在很大程度上令设备碎片化问题得以改善，这一方面有赖于苹果手机设备种类的稀少、设备数量的庞大，另一方面得益于iOS系统的高度集中化，用户使用Apple Pay服务的设备门槛更低、技术难度也随之降低。
借助自身强大的线上线下销售平台Apple Shop、App Store、iTunes，Apple Pay不愁没有商户采用，而庞大、高忠诚度、高消费能力的苹果用户，则是苹果冲击现有支付平台体系的资本，因此它与银联等支付平台“绯闻”频传一点也不奇怪。
三星3bit 3D V-NAND闪存
V（垂直）-NAND仅仅是改变了思路，将传统的通过制程提升来缩小单元面积的方式变为让单元层叠起来，既避免了制程升级对性能和耐久性的负面影响，又实现了存储容量的提升和成本下降。看到了V-NAND的诸多优势，众多NAND大厂各自开展了垂直闪存计划，但三星快人一步。
仅仅在一年间，三星连续推出了三代V-NAND产品。从2013年8月最初的24层堆叠，到2014年5月推出第二代32层堆叠V-NAND，再到2014年10月量产具备3bit（TLC）存储特性的32层V-NAND，非易失性存储的成本和存储密度瓶颈被反复突破。在三星独有的3D电荷捕获型栅极存储单元结构技术（3D Charge Trap Flash）帮助下，数十层垂直堆叠的存储单元间仍能保持绝缘，从而实现在一颗芯片的面积上存储容量提升数十倍。同时，结合了10nm制程工艺的三星3bit 3D V-NAND的生产率是平面3bit 10nm工艺的两倍，存储成本进一步大幅下降。
令人欣慰的是，基于这项新技术的SSD产品，写入性能提升两倍以上，而擦写次数超过3万，为普通MLC的十倍以上。这样的3bit 3D V-NAND已经被用于企业级SSD中，随着产量提升而逐渐走向消费级及移动终端市场。