【摘 要】
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芯片的特征尺寸遵循量子摩尔定律持续缩小,当前最先进的CMOS集成电路制造工艺已演进到7nm工艺。未来几年,5nm、3nm工艺也会陆续量产。先进的芯片制造工艺逐渐逼近经典物理极
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芯片的特征尺寸遵循量子摩尔定律持续缩小,当前最先进的CMOS集成电路制造工艺已演进到7nm工艺。未来几年,5nm、3nm工艺也会陆续量产。先进的芯片制造工艺逐渐逼近经典物理极限,量子效应开始凸显,并由此给集成电路设计(IC设计)带来了前所未有的挑战,设计的复杂度显著提高。利用EDA公共技术服务平台相关设计工具和设计环境,工程师将芯片的电路设计、设计IC版图、性能分析的整个过程交由计算机自动处理完成,出错少,效率高。强有力的EDA工具能帮助设计工程师解决各种潜在的问题,提高芯片的可靠性,缩短设计周期,加快芯
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