真空压力浸渗制备低体积分数SiCp/LY12复合材料的组织和性能研究

来源 :机械工程材料 | 被引量 : 0次 | 上传用户:yng2005
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
采用真空压力浸渗法成功制备出低体积分数(3%~35%)SiCp/LY12复合材料,并通过微观结构及力学性能测定,研究了预制件制备工艺对复合材料质量的影响。结果表明,合适的粘结剂及加入量是制备低体积分数SiCp/LY12复合材料的关键。而SiC颗粒含量及分布均匀性对力学性能有较大影响。此外,制备过程不慎造成杂质元素残留在材料内会降低其力学性能。 The low volume fraction (3% ~ 35%) SiCp / LY12 composites were successfully prepared by vacuum infiltration method. The effects of preparation process of preform on the quality of composites were investigated by microstructure and mechanical properties. The results show that the proper binder and addition amount are the key points to prepare low volume fraction SiCp / LY12 composites. The SiC particle content and distribution uniformity have a greater impact on the mechanical properties. In addition, the preparation process inadvertently caused by impurities in the material remaining in the material will reduce its mechanical properties.
其他文献
现代信息技术的迅猛发展已对各个行业产生了深远影响,会计行业也同样受到挑战。传统的财务报告呈报方式已逐渐被网络财务报告所取代。本文旨在通过分析网络财务报告的现状及
在工作中发现不少同志在计算拉伸试验结果时按部就班 ,既比较复杂 ,又容易出错。本文作者通过对计算公式的分析得出了比较简单而又快速的计算方法 ,现介绍如下 :首先 ,假设拉
总结了武汉市民营科技企业发展概况与特征,剖析了武汉市民营科技企业的科技发展实力、潜力,及发展中的障碍。在此基础上,针对加速民营科技企业发展,提出了铸造知识品牌、完善
我敢打赌,你们从来没有分析过教室里的座位,今天我斗胆给大家谈谈六年来的观察体会。先说说前排座位的同学吧!他们在老师的眼皮底下成长,每时每刻都得绷紧神经,不能有 I bet
沸腾炉能烧劣质煤,甚至可掺烧25%的矸石,所以引起了人们的重视。但是据我们对许多沸腾炉的测试、调研及改造实践表明,有些沸腾炉还存在一些问题,从而影响了运行的经济性和可
用粉末冶金冷等静压→烧结→热挤压方法制备的WC/Cu(CuCr)复合材料,具有均匀的组织和优良的高温性能。用作电阻焊电极变形小,不粘焊,使用寿命超过常用CuCrZr合金电极,且修复再生能力强。 WC
目的:研究不同龋敏感儿童口腔变形链球菌的培养及鉴定。方法:随机选取92例3~5岁的高龋、中龋及无龋儿童,用无菌刮匙刮取龋坏附近的菌斑,无龋者刮取咬合面窝沟内以及邻面的菌斑
有道是:“你可以把马儿牵到河边,但你不能逼它喝水。”将此话引申到教育上,那就是说:“你可以教学生读书,但不能保证他喜欢读书。”实际上,马儿有水未必饮与学生有书未必读的情况,并不完全相同。马儿饮水与否与它的生理需求(渴)有关;如对它的生活加以控制,使它缺水的时间延长,它自然就会表现见水就饮的行为。学生喜欢读书与否,不是生理需求;即使剥夺他的读书机会,也不能预测他会对知识有所渴求。因此,培养学生的学习
采用X射线光电子分析仪(XPS-ECSA)检测石墨层间化合物CuCl2-GIC(graphiteintercalationcompounds,GIC)的C1s,Cl2p,Cu2p谱和Cu的Auger谱(ACu).研究GIC的原子存在状态,发现在CuCl2-GIC中,铜并不以单一价态存在,而是以一价、二价2种价态存在.推测CuCl2-GIC中至少存在2种类型的Cu,Cl离子团.微区能谱成分
对碳纤维增强聚酰亚胺复合材料的加热固化过程进行了声发射监测.分析了不同温度下材料的声发射特性,以寻求一种监测材料反应、指示凝胶固化开始的方法. The acoustic emissi