浅谈埋孔多层板工程设计中的错误

来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:dy112334
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
本文概述了埋孔多层板工程设计中的错误设计及改进方法。
其他文献
文章通过对PCB板生产过程中板变形影响因素进行具体分析和研究,在诸多板变形的影响因素中归纳出以下四个主要影响因子:即层数因子(L)、芯板铜厚因子(T)、压板厚度因子(H)、层间介质因
随着背板的出现,板件厚度越来越高,同时板件的布线密度也越来越大,迫切需要采用精细线路和小孔来应对这种发展趋势。在这种情况下,高厚径比板件将逐渐成为PCB发展的主流。但
文章概述了顺序积层板内层结合力面临的挑战和提高内层结合力的方法。
采取劈山清杂、全面锄草松土、施肥及调整竹林结构等措施,改造福建酸竹低产林。结果表明:施复合肥450kg/hm^2,每年平均留养竹2000株/hm^2,效果较好。
文章主要介绍一种双阶梯内层化金板的制作方法。此类型板主要特点为内层需整板化金,并且有两次控深阶梯槽,压合及控深揭盖难度较大,需采用特殊设计及流程制作。文章通过将内层大金面改为网格状,可解决大金面压合结合力不良问题,更改网格后的产品经客户测试,对信号传输无影响。采用内层贴胶带,成型先机械控深,再激光割胶的方法,可实现双阶梯露铜产品的制作,但在制作过程中需对控深深度做好管控,文章将围绕以上内容,展开研
1999年,石油工业质量管理协会在第二届理事会的领导下,在中国质协的业务指导下,组织会员单位和广大会员认真贯彻国务院颁布的《质量振兴纲要》,配合中油、中石化两大集团公司
据说,现在中国每年培养的博士生的数量已经超过了美国。从一些具体的数字来看,我们不妨用某知名大学哲学学院作为一个麻雀范本,做一点解剖。根据该大学网站的资料,哲学学院在2006
改性聚酰亚胺膜直接制作挠性印制板日本荒川化学公司在2010 JPCA Show展出一种有机/无机混成的聚酰亚胺(PI)膜,商品名Pomiran,可以用于半加成法(SAP)和成卷式(R2R)制作细线路挠性印
催化裂化油浆直接作为燃料油的调和组分出售,经济价值较低,近年来其高值化利用技术备受关注。本文介绍了催化裂化油浆高值化利用技术研究现状,重点介绍了已工业化应用的催化
焊接试验方法是考察印制板质量和可靠性的重要方法之一,本文通过对3种具体试验方法的标准介绍和比较,结合实际试验案例进行原因分析,为PCB检验人员正确掌握以上试验方法提供