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浅谈埋孔多层板工程设计中的错误
浅谈埋孔多层板工程设计中的错误
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:dy112334
【摘 要】
:
本文概述了埋孔多层板工程设计中的错误设计及改进方法。
【作 者】
:
朱正大
【机 构】
:
安徽四创电子股份有限公司
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2011年10期
【关键词】
:
埋孔印制板
CAM
错误
Buried vias PCB
CAM
Mistake
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本文概述了埋孔多层板工程设计中的错误设计及改进方法。
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