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采用机械合金化法获得Bi0.85Sb0.15-xPbx(其中x=0、0.01、0.03、0.05)纳米晶粉末材料,在常温下用1GPa压制成型,然后在473 K温度下烧结2h制成块材,并对其热电性能进行了研究。在80～300K温区测量了样品的Seebeck系数和电导率,并计算出材料在80～300K温区的功率因子变化情况。结果表明：掺入Pb后材料由n型变为p型,在205K Bi0.85Sb0.14Pb0.01样品的Seebeck系数为101μV/K,在80～180K掺入少量Pb样品的电导率和功率因子比没掺Pb样品要高,表明掺入Pb可以明显改变Bi0.85Sb0.15纳米晶粉末材料在低温下的热电性能。