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为了增大铜的比表面积,通过改变现有硫酸体系光亮镀铜的镀液配方和电镀工艺,分析镀液配方与工艺对所获得表面镀层宏观形貌和微观组织的影响。实验结果表明,当电镀液中硫酸铜的质量浓度为200~250 g/L,硫酸的体积分数为3~4 mL/L,温度70 ℃,电流密度为17~19 mA/dm2 时,可以获得较理想的粗糙镀层。