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采用正交试验确定了适合激光刻蚀的PCB覆铜板铜箔表面黑氧化的最佳工艺为：先在常温的30g/L（NH4）2S2O8溶液中微刻蚀5-10min,然后在70°C的NaClO2 80g/L＋NaOH 25g/L的溶液中浸泡15min。对黑氧化膜进行了X射线衍射及扫描电镜分析,并进行激光刻蚀实验予以验证。结果表明,黑氧化工艺可提高铜箔对激光的吸收率,改善了激光刻蚀质量。