采用正交试验确定了适合激光刻蚀的PCB覆铜板铜箔表面黑氧化的最佳工艺为：先在常温的30g/L（NH4）2S2O8溶液中微刻蚀5-10min,然后在70&#......

一、前言: SMT技术是为高密度组装应运而生的,这是电子组装微小型化发展的必然趋势。SMT由於可以在PCB的两面组装元器件、使电子部......

众所周知,制造多层PCB(印制电路板)主要依赖一些化学湿处理。使用常规的光致抗蚀剂,不论它是液体的还是干膜的,都要求在光成像和蚀......

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介绍了多层印制线路板内层铜墙表面的黑氧化技术.研究了黑化液组分的体积分数、黑化处理时间及温度对黑化层厚度及撕裂强度的影响.......

文章介绍了多层印制线路板制作内层氧化工艺的不足，通过分析铜面氧化机理，严格筛选多种添加剂，研制出高品质的印制线路板内层黑氧化液......