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采用BПp27钎料实现了K465镍基高温合金的真空电子束钎焊。分析了不同工艺参数对接头抗剪强度的影响，借助扫描电镜（SEM）、能谱分析（EDS）和相图分析等方法研究了界面结构，确定了界面反应产物及其形态分布。结果表明，在界面反应层中生成五种产物：大量的镍基γ固溶体和（γ’＋γ）共晶相，大量的富含钨的Ni3B和CrB相，以及少量的NbC相；化合物相以细小的块状弥散分布在镍基固溶体中。随着束流和加热时间的增加，接头抗剪强度呈现先升高再降低的趋势。当束流为2．6mA，加热时间为560s，聚焦电流为1800mA时