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<正> 本密封材料由以下几种成分构成,即粒径小于43μm的玻璃粉末,体积比为35.0％～99.5％,粒径小于43μm的陶瓷粉末,体积比为0～55.0％,粒径在44～130μm之间的玻璃粉末和玻璃陶瓷烧结粉末的一种或两种,体积比为0.5％～60.0％。 本材料适用于集成陶瓷插件、荧光显像管或阴极射线管嵌板等。