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总结了CuCr合金触头材料性能、特点及其在国内外的发展现状;指出混粉烧结法、压力浸渗法的缺点;并总结了现有的改进方法,提出用喷射沉积技术生产CuCr合金触头材料.结果表明,用喷射沉积技术生产的CuCr合金触头材料中Cr颗粒进一步细化,而且均匀分布.
大功率真空断路开关用Cu—Cr触头材料研究现状及发展
【摘 要】
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总结了CuCr合金触头材料性能、特点及其在国内外的发展现状;指出混粉烧结法、压力浸渗法的缺点;并总结了现有的改进方法,提出用喷射沉积技术生产CuCr合金触头材料.结果表明,
【机 构】
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北京科技大学新金属材料国家重点实验室,北京有色金属研究总院
【出 处】
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材料导报
【发表日期】
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2002年11期
【基金项目】
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国家重点基础研究发展计划(973计划)
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