论文部分内容阅读
为了准确评估电子材料界面裂纹张开空间内的湿气压力，提出了一项新的压力计算模型。有别于传统模型，新模型充分考虑了电子材料界面裂纹扩展的物理过程，计算了湿气扩展至裂纹张开空间内的速率，并结合理想气体状态方程，推导了湿气压力与湿气扩散速率、裂纹张开度的关系。从模型的参数研究中可以发现，如果湿气对流比较缓慢或者裂纹张开度比较大，则湿气压力需要经更长的时间达到饱和。该模型的建立为界面裂纹扩展稳定性的研究，提供了湿气压力评估的理论依据和计算数值。