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对电动汽车常用Hybrid PACKTM Drive封装IGBT模块与驱动PCB装配后PIN针存在失效风险的改善措施进行了研究。分析了PIN针的受力情况及失效原因,提出一种新的PCB开槽方案,通过仿真分析不同PCB开槽设计对PIN针动态受力的影响,论证了该方案的有效性。并对选择性波峰焊工艺参数进行优化,改善了PIN针受力情况。试验结果证明提出的改善方法能够显著提高IGBT模块与PCB装配的可靠性。