发行概览：公司本次拟向社会公开发行不超过5，860.00万股A股普通股股票，占发行后总股本不低于25%。本次公开发行股票募集资金扣除发行费用后，投资于以下项目：年产1500万平方米5G通讯等领域用高频高速电子电路基材建设项目、研发中心改造升级项目。
　　基本面介绍：公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的設计、研发、生产及销售。公司长期致力于覆铜板产品的自主创新。在二十年的发展历程中，公司陆续实现了材料无铅无卤化、超薄化、高频高速等技术的重大突破。公司的无卤覆铜板销售已跻身全球前十、内资厂第二，超薄工艺及可靠性处于国内先进水平并得到全球PCB多层板龙头企业之一健鼎集团的高度认可，高速板技术已获得华为、中兴等通信设备龙头企业的认证。
　　核心竞争力：经过长期的技术创新积淀，公司形成了一系列与下游电子信息产业相适应的核心技术，包括无铅配方技术、无卤配方技术、高频高速配方技术、车载配方技术、高导热配方技术和IC封装配方技术等配方技术，以及填料分散技术、树脂浸润技术、超薄粘结片生产技术、耐电压控制技术和尺寸安定性控制技术等生产工艺技术，既紧跟技术前沿，又兼顾市场需求，由此构建起公司多样化、特色化的技术产品体系，为公司的长期发展奠定了坚实基础。
　　募投项目匹配性：本次募集资金投资项目是基于公司目前的主营业务及未来战略发展规划所制定，扣除发行费用后计划用于年产1500万平方米5G通讯等领域用高频高速电子电路基材建设项目和研发中心改造升级项目。新建生产线项目能够缓解公司的产能紧张，将公司高频高速领域的技术积累产业化，从而有效丰富和完善公司产品结构，扩大公司业务规模。研发中心改造升级项目将有利于提升公司现有技术研发水平，对于进一步加大对高频高速、车用电子、HDI等重点领域的研发投入、巩固公司国内领先的技术水平具有重要作用。通过以上募集资金投资项目的实施，公司将进一步拓展业务规模、提高技术研发实力，提升核心竞争力。
　　风险因素：市场竞争的风险、原材料价格波动风险、“新冠疫情”引致的经营风险、应收账款发生坏账的风险、股权高度集中、实际控制人不当控制的风险、资产负债率较高的风险、高频高速等新产品未能实现产业化的风险、毛利率下滑风险、存货跌价风险、技术研发风险、流动性风险、抵押物处置风险、所得税优惠政策变动风险、安全生产风险、环境保护风险、部分房屋建筑物权属瑕疵的风险、募集资金投资项目相关风险、发行失败风险。（数据截至7月31日）