【摘 要】
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分析了由名义焊点漂移产生焊装偏差的机理,在忽略焊接热变形以及电极压痕所造成偏差的情况下,在ANSYS软件中建立了简单的偏差匹配点焊装配模型,模拟薄板件点焊漂移引起的焊装
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分析了由名义焊点漂移产生焊装偏差的机理,在忽略焊接热变形以及电极压痕所造成偏差的情况下,在ANSYS软件中建立了简单的偏差匹配点焊装配模型,模拟薄板件点焊漂移引起的焊装偏差。以壳单元划分零件,以位移约束描述偏差,以节点耦合方式模拟焊点,以接触单元模拟零件间的相互作用,在不考虑塑性变形的情况下,以初始应力法预测点焊完毕夹具释放后,组装件的回弹变形,并把仿真结果与依据材料力学知识得到的解析结果相比较,通过相似结果,证明了仿真方法的可行性。
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