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研究了温度对Ｓｎ２．５Ａｇ０．７Ｃｕ０．１ＲＥ,Ｃｕ钎焊接头电迁移组织与性能的影响。随着环境温度从１００℃升高到１４０℃，及通电时间从２４ｈ延长到７２ｈ，Ｓｎ２．５Ａｇ０．７Ｃｕ０．１ＲＥ,Ｃｕ钎焊接头阴极侧界面间金属化合物（ＩＭＣ）Ｃｕ６Ｓｎ５逐渐变薄，由“扇贝状”变为“锯齿状”。阳极侧界面间ＩＭＣ逐渐增厚，由“扇贝状”不断长大并形成凸起的小丘，且在母材接合处出现一层薄薄的Ｃｕ３Ｓｎ层。界面阳极侧ＩＭＣ增加的厚度比界面阴极侧ＩＭＣ减少的厚度大。Ｓｎ２．５Ａｇ０．７Ｃｕ０．１ＲＥ,Ｃｕ钎焊接头剪切强度持续