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针对电子设备发热导致其可靠性下降的问题,对某电子设备机箱内部PCB(Printed Circuit Board)板强迫风冷的散热特性进行热测试实验,利用热分析软件ICEPAK对该设备的工作情况进行热仿真,并比较实验结果和仿真结果,结果表明二者一致性较好.分析数值仿真产生误差的因素并提出改进数值仿真的方法.该研究表明数值仿真可以为电子设备的热设计开发提供依据.