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电迁移是在高电流密度下金属导体中原子输运，它在导体中产生空位，增加导体的电阻．Huntington于1961年描述电迁移；Black于1969年推导经验电阻公式用以模拟电迁移，给出电阻和失效实验数据对电流密度和温度的依赖关系．Tan于2007年总结Black经验公式在连接晶体管和其他硅集成电路器件的导线方面四十年运用情况．自1957年第一个Landauer理论以来，理论工作者用50年试图论证飘移力，即Black假设的电子动量转移，又称电子风力，作用到金属原子和离子上，可使它们移动．Landauer于198