低k绝缘层及其设备

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铜互连、金属间低k绝缘层(k<3)和CMP工艺已成为制造高端IC的一个标准工艺.本文介绍了厚度已步入纳米尺度的低k绝缘层的最新研究动态和当前几种常用低k绝缘层材料,如FOx低k旋涂材料、黑金刚石系列低k薄膜和CORAL低k材料等.另外,还介绍了有关低k绝缘层材料的几种设备,如生长设备、蚀刻设备和低kCMP设备.
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