低k相关论文
近年来随着通讯行业逐渐向高频化方向发展,保障器件在高频下的工作稳定性显得尤为重要。这就对器件的制造材料提出了更高的要求,即......
用溶胶-凝胶法制备了低k多孔SiO2:F薄膜,用空间电荷限制电流法(SCLC)研究了多孔SiO2:F薄膜中的隙态密度以及掺F量对隙态密度的影响......
以C4F8为源气体,Ar为稀释气体,用电子回旋共振化学汽相淀积的方法制作了非晶氟化碳薄膜;使用XPS和FTIR分析薄膜的化学组分和成键类......
前言对高性能器件的需求使得在半导体制造中推介新型材料的速度大大加快了.事实上,铜、钽基阻挡层、低k电介质以及碳化硅蚀刻停止......
以C4F8为源气体，Ar为稀释气体，用电子回旋共振化学汽相淀积的方法制作了非晶氟化碳薄膜；使用XPS和FTIR分析薄膜的化学组分和成键类型；......
在如今环境保护越来越严格的情况下,利用“水洗”新工艺生产的高纯度三氧化钼生产钼粉,对于改变一直依赖“酸洗”三氧化钼进行钼粉......
