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美国哈佛大学工程与应用科学学院（SEAS）开发出一种能够在红外热成像仪前掩饰自己实际温度的主动伪装材料。其独特性能使其在军用和民用领域具有广阔的应用前景，标志着主动伪装材料的发展迈出了重要一步。该主动伪装材料的关键在于一种非常薄的钒氧化物薄膜，当达到特定温度时，其电子状态会发生变化，导电性能也会随之改变，可从绝缘体转变成导体。