【摘 要】
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随着电子产业中无铅替代有铅的迫切要求，无铅产品的应用越来越广泛，多种材料在无铅电子封装中的应用，使得界面反应与含铅产品相比更为复杂。通过对PBGA器件与不同表面镀层（OSP，ENI
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随着电子产业中无铅替代有铅的迫切要求，无铅产品的应用越来越广泛，多种材料在无铅电子封装中的应用，使得界面反应与含铅产品相比更为复杂。通过对PBGA器件与不同表面镀层（OSP，ENIG）的PCB板互连形成的SnAgCu焊点，在高湿和炎热条件下的可靠性进行研究。试验结果表明：焊点的寿命在使用ENIG镀层时比使用OSP镀层时更长，说明焊点的可靠性与界面金属间化合物类型密切相关；试验后期还发现器件本身最易产生裂纹的地方位于芯片（DIE）、粘接层材料（DA）和塑封材料（EMC）交界处的芯片以及芯片和DA材料交界处的
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