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日前，为了让芯片制造设备中的加热器和静电吸盘发挥最大性能，GE口高新材料集团一石英部宣布在日本Kobe的新实验室推出一个集成加热器总成平台。这些定制总成对半导体设备供应商的芯片加工腔体来说是关键的子系统，它们将针对客户特定的力学、电气和热学工程设计与GE先进的化学气相沉积fCVD）陶瓷加热器和静电吸盘结合在一起。GE新的集成设计流程考虑到了OEM芯片加工腔体的热学、等离子体、力学和电气边界条件，有助于使整个系统发挥最大性能。