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电渗法作为一种新兴的地基处理方法发展迅速,为了进一步研究电渗加固软土地基的方法,从电极材料、多电极布置形式、电渗通电条件、与物理化学方法结合四个方面出发,概述了电渗法的研究现状。解释了电渗固结理论及土体种类、电压梯度、电渗电阻、电极腐蚀等电渗影响因素,简要阐述电渗法存在的缺陷及电渗法的最新研究动态。