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研究包钢CSP生产线上同-X60钢轧件经不同道次变形后，其不同部位的金相组织，结果表明：连轧前铸坯的室温组织为粗大的针状或块状铁素体，少量的珠光体沿铁素体晶界不均匀分布。空冷到室温的轧件具有铁素体＋珠光体组织。在CSP薄板轧制过程中，晶粒明显细化但出现混晶现象。前面道次中边部晶粒尺寸和表面晶粒尺寸比心部晶粒尺寸细小均匀，在终轧后差异变小。同时分析了微观组织演变特点和混晶产生的原因。