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首先简要分析了表面组装技术(SMT)细间距焊接的工艺方法,然后重点讨论了焊盘设计、丝印、贴片、再流焊各种参数对焊接质量的影响,以及对不良焊点的分析及解决办法,最后简要分析了再流焊焊接理论.
细间距焊接技术应用研究
【摘 要】
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首先简要分析了表面组装技术(SMT)细间距焊接的工艺方法,然后重点讨论了焊盘设计、丝印、贴片、再流焊各种参数对焊接质量的影响,以及对不良焊点的分析及解决办法,最后简要分
【机 构】
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中国工程物理研究院
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
：
2001年5期
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