面向小功率驱动应用的新型SOI驱动器和SmartPACK／Smart PIM模块

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【摘要】

：

本文基于SOI技术,开发了一款新型的600V/0.3A 6-pack IGBT/MOSFET驱动器芯片.此款名为6ED003L06-F的芯片集成了三相电平转换、门极驱动和电路保护等诸多特性，在缩小芯片尺寸的

【作者】

：

Z. Liang Andre Arens P. Kansch

【机构】

：

InfineonTechnologiesAsiaPacific,eupecGmbh,InfineonTechnologiesAG

【出处】

：

电力电子

【发表日期】

：

2005年5期

【关键词】

：

MOSFET驱动器 SOI技术 IPM模块功率驱动 SMART 应用 PI 芯片集成芯片开发电平转换

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本文基于SOI技术,开发了一款新型的600V/0.3A 6-pack IGBT/MOSFET驱动器芯片.此款名为6ED003L06-F的芯片集成了三相电平转换、门极驱动和电路保护等诸多特性，在缩小芯片尺寸的同时也提高了性能，例如抗反相瞬态电压的鲁棒性等。另外，本文还利用该SOI驱动芯片开发了SmartPACK/SmartPIM系列新型IPM模块，该模块在一块基于DCB层的底板上集成了SOI驱动器，600V IGBT3和自举功能，并且无须支承板。这种IPM可对应6A-12A的额定电流，同时具有结构紧凑、成本

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