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本发明提供了一种低银无卤素焊锡膏。它解决了现有焊锡膏产品成本高、钎焊性能较差、不适合用于精细间距元器件的焊接等问题。本低银无卤素焊锡膏,由以下重量百分比的组分组成:合金焊粉88%~91%,助焊膏9%~12%;其中合金焊粉由以下重量百分比的成分组成:w(Ag)0.1%~0.9%,w(Cu)0.1%~0.8%;其余为Sn。本低银无卤素焊锡膏具有成本低,焊接性能好,印刷后不易塌边等优点。