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北美半导体设备暨材料协会（SEMI）最新公布统计数宁显示，4月份整体设备的订单出货比（B／B Ratio）由3月份的0．78上升至0．8。但若分前段晶圆制造及后段封装测试的设备来看，前段B／B值还处于0．77，但后段B／B值已达到1，与2003年中旬半导体市场景气复苏时走法相同，都是由后段封测市场先复苏。