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艾迈斯半导体推出新一代温度传感器,采用晶圆级紧凑封装,兼具行业领先的精确度和超低功耗:·AS621x系列温度传感器具有功耗低、占用空间小的优点,可在多种应用条件下提供出色性能;·小尺寸1.5mm^2晶圆级芯片封装(WLCSP)可轻松集成到现有或未来设计中;·超低功耗有助于在新的消费电子设备中实现数字化温度传感;三种精度版本,便于客户根据需求选择最合适的产品。