镍钨磷合金电结晶机理及其镀层结构与显微硬度

来源 :物理化学学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:u20051026
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应用循环伏安、恒电位阶跃和 X射线衍射( XRD)等方法研究了 Ni-W-P合金电沉积特点和镀层结构与显微硬度 .结果表明,在以柠檬酸铵为配体的溶液中, Ni-W-P合金沉积层较 Ni-W合金有较低的电化学活性 .根据电位阶跃的 i~ t曲线分析表明,在玻碳电极上 Ni-W-P合金电结晶过程遵从扩散控制瞬时成核三维成长模式进行,随着过电位的增加,电极表面上晶核数增多 . XRD试验结果表明, Ni-W-P合金镀层呈现明显的非晶态特征 .所获得的 Ni-W-P合金电沉积层的显微硬度在 450 kg· mm- 2左右 . The characteristics of electrodeposition and the microstructure and microhardness of Ni-WP alloy were studied by cyclic voltammetry, potentiostatic step and X-ray diffraction (XRD). The results showed that in the solution with ammonium citrate as ligand, Ni-WP alloy deposited layer has lower electrochemical activity than Ni-W alloy.According to the potential step of the i ~ t curve analysis showed that the glassy carbon electrode Ni-WP alloy electrical crystallization process follows the diffusion control transient nucleation three-dimensional Growth mode, with the increase of overpotential, the number of nuclei on the electrode surface increased.XRD test results show that the Ni-WP alloy coating showed a clear amorphous state obtained Ni-WP alloy electrodeposition layer microstructure Hardness of about 450 kg · mm-2.
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