【摘 要】
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根据SEM最新Book—to—Bill订单出货报告.2011年8月份北美半导体设备制造商平均订单金额为11.8亿美元.B／B值(Book—to—BillRatio.订单出货比)为0.8。代表半导体设备业者当月份出货100美元.接获80美元的订单。 该报告指出，北美半导体设备厂商2011年8月份全球接获订单预估金额为11.8亿美元.较7月修正后的13亿美元下滑8.8％.和去年同期的18.2亿美元相
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根据SEM最新Book—to—Bill订单出货报告.2011年8月份北美半导体设备制造商平均订单金额为11.8亿美元.B／B值(Book—to—BillRatio.订单出货比)为0.8。代表半导体设备业者当月份出货100美元.接获80美元的订单。
该报告指出，北美半导体设备厂商2011年8月份全球接获订单预估金额为11.8亿美元.较7月修正后的13亿美元下滑8.8％.和去年同期的18.2亿美元相比则减少348％。而在出货表现部分，2011年8月份的出货金额为14.8亿美元.较7月份最终的15.2亿美元小跌3％，然而比去年同期的15.5亿美元下滑51％。
SEMI产业研究部资深经理曾瑞榆表示：“DRAM需求减缓、晶圆代工厂在下半年支出投资趋于保守.以及短期消费电子类产品需求尚未明朗等因素.造成设备销量下滑.3个月平均出货金额达到与2010年6月相近水平。”
SEMI所公布的B／B值是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额.除以过去3个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：
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