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日前，赛米控开发出一种革命性的功率半导体封装技术，摒弃了接合线、焊接和导热涂层。新的SKiN技术采用挠性箔片和烧结连接，而非绑定线、焊接和导热涂层。与采用标准绑定线连接技术所实现的1．5A／cm2电流密度相比，新技术的电流密度实现了倍增，
赛米控新的封装技术代替了绑定线连接
【摘 要】
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日前，赛米控开发出一种革命性的功率半导体封装技术，摒弃了接合线、焊接和导热涂层。新的SKiN技术采用挠性箔片和烧结连接，而非绑定线、焊接和导热涂层。与采用标准绑定线连接技
【出 处】
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电力电子
【发表日期】
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2011年3期
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