发行概览：本次募集资金投资项目拟投入募集资金79，000万元，公司将在扣除发行费用后根据轻重缓急全部用于以下项目：智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、智慧家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台、智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、研发中心升级项目。
　　基本面介绍：芯原是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器IP、1，400多个数模混合IP和射频IP。主营业务的应用领域广泛，包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括IDM、芯片设计公司，以及系统厂商、大型互联网公司等。
　　核心竞争力：公司在全球范围内拥有发明专利124项、商标74项，在中国境内登记集成电路布图设计专有权132项、软件著作权12项。芯原掌握着较为先进、自主可控的、关键性和基础性的芯片定制技术和半导体IP技术，并不断将其积累和演化成多项专利技术和技术秘密，这些专利技术和技术秘密既有硬件层面的、也有基础软件和应用软件层面的，能够尽可能地保证公司业务经营的独立性、完整性及其技术服务的安全可靠性。公司拥有从先进的7nmFinFET到传统的250nmCMOS工艺节点芯片的设计能力，包括14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI等先进工艺节点的芯片设计能力，并已开始进行5nmFinFET芯片的设计研发和新一代FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。保持多种主流技术路线共同发展，有助于公司根据不同工艺节点和不同技术路线的特点，帮助客户采用能满足其应用场景和特定需求，并能在功耗、尺寸、性能、成本等各方面指标达到平衡的最优方案。
　　募投项目匹配性：本次募集资金投资项目与公司现有业务关系密切，是从公司战略角度出发，对现有业务进行的扩展和深化。募集资金投资项目紧跟当前主流科技应用发展方向，契合公司現有产品的扩大应用以及现有研发能力提高的需要，可进一步强化公司开拓新市场和新客户群的能力，提高公司核心竞争力。
　　风险因素：尚未盈利及最近一期存在累计未弥补亏损的风险、技术风险、经营风险、法律风险、财务风险、内控风险、发行失败风险、触发退市风险。（数据截至7月31日）