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随着航空电子产品向小型化和高密度化方向的不断发展,对电子产品整机的装联要求也越来越高。该文通过对一例接收组件电子装联故障的分析,得出了该类装联工艺存在短路隐患的针对性工艺优化。按照优化工艺后焊接的接收组件中的前置放大器管脚质量良好,未出现焊锡二次熔化情况,彻底解决了管脚与壳体短路的故障。
一例整机电子装联故障分析
【摘 要】
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随着航空电子产品向小型化和高密度化方向的不断发展,对电子产品整机的装联要求也越来越高。该文通过对一例接收组件电子装联故障的分析,得出了该类装联工艺存在短路隐患的针
【机 构】
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中国空空导弹研究院
【出 处】
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电子质量
【发表日期】
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2019年5期
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