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可以广泛应用于军事和工农业生产上的CMOS紫外焦平面阵列（UVFPA）是近年来比较热门的研究课题。它可以比较容易地实现日盲式紫外探测和可见光盲式紫外探测。但在CMOSUVFPA的研制中，读出集成电路（ROIC）成了制约其发展的很重要的一环。ROIC芯片是实现探测器的信号输出的重要部件。混成式CMOSUVFPA要借助于先进的微电子封装工艺将ROIC与探测器阵列集成在一起。其中则需要制备用于高密度、高精确度互连的阵列凸点。我们通过蒸发结合光刻法和电镀法分别制备了线度为30um×30um的16