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论述了大规模集成电路双层布线中起介质和钝化作用的磷硅玻璃（ＰＳＧ）的淀积条件、厚主以及实际中的若干问题。
大规模集成电路双层布线中的LTCVDPSG介质
【摘 要】
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论述了大规模集成电路双层布线中起介质和钝化作用的磷硅玻璃（ＰＳＧ）的淀积条件、厚主以及实际中的若干问题。
【机 构】
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国营天光集成电路厂
【出 处】
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半导体技术
【发表日期】
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1999年1期
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