消除产品良率隐藏的杀手--电子束检查是铜逻辑和晶圆代工厂的最佳方法

来源 :电子工业专用设备 | 被引量 : 0次 | 上传用户：blueflower368

【摘要】

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监控和消除隐藏的电路缺陷已成为130 nm和130 nm以下器件的关键.这使得电子束检查正在广泛应用于开发、试生产和量产的监控过程.我们将描述当前铜逻辑和晶圆代工厂电子束检查

【机构】

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KLA-Tencor Gorp., Ca. USA

【出处】

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电子工业专用设备

【发表日期】

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2005年3期

【关键词】

：

电路缺陷电子束检查最佳方法

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监控和消除隐藏的电路缺陷已成为130 nm和130 nm以下器件的关键.这使得电子束检查正在广泛应用于开发、试生产和量产的监控过程.我们将描述当前铜逻辑和晶圆代工厂电子束检查技术的执行情况,其中包括详细的案例研究,它说明了从开发到量产过程中应用电子束检查技术的好处.我们也描述了过去克服通用工具障碍的方法.然后,分别介绍了利用电子束检查技术的新进展,以及为假设的20 000WSPMφ300mm工厂模拟的最理想执行情况的最佳实例.

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