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EFFECT OF LASER INPUT ENERGY ON AuSnx INTERMETALLIC COMPOUNDS FORMATION IN SOLDER JOINTS WITH DIFFER

来源 :金属学报：英文版 | 被引量 : 0次 | 上传用户：hdc988

【摘 要】

：

在激光的 AuSnx 金属间化合的混合物(IMC ) 的形成回流焊接关节被调查。结果证明很少 IMC 在 solder/0.1 μ m Au 接口形成了。Needlelike AuSn4 IMC 在 solder/0.5 μ m Au

【作 者】

：

W. Liu C.Q. Wang Y.H. Tian M.Y 

【机 构】

：

DepartmentofElectronicsPackagingTechnology,ShenzhenGraduateSchoolofHarbinInstituteofTechnology

【出 处】

：

金属学报：英文版

【发表日期】

：

2008年3期

【关键词】

：

激光焊接 金薄膜 焊接技术 IMCs Laser soldering  Inlermetallics  Au films 

【基金项目】

：

This study was financially supported by National Natural Science Foundation of China（No.50675047）.

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在激光的 AuSnx 金属间化合的混合物(IMC ) 的形成回流焊接关节被调查。结果证明很少 IMC 在 solder/0.1 μ m Au 接口形成了。Needlelike AuSn4 IMC 在 solder/0.5 μ m Au 接口被观察。当激光输入精力被增加时，在 Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi 和 Sn-3.5Ag-0.75Cu 焊接关节，从层改变在 solder/0.9 μ m Au 刺破相似或树枝状的分发的 AuSn4 IMC 连接。在在接口形成的垫， AuSn4， AuSn2

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