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铝由于跟硅一起加工的相容性,现在被用作大规模集成电路的金属化材料,铜由于具有低的体电阻率和优良的电迁移阻抗,似乎更好一些。但由于铜易氧化,而且在200℃这样低的温度下即可扩散到硅中并形成铜的硅化物。为了避免大规模集成电路中硅元件的降解,要求在硅和铜之间有一个扩散壁垒。钽是一种重要的壁垒材料,它的熔点高,这样