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多芯片组件技术
多芯片组件技术
来源 :电子元件与材料 | 被引量 : 0次 | 上传用户:qq853001313
【摘 要】
:
介绍了多芯片组件的种类、材料、多芯片组件用的互连技术,自动化设计。
【作 者】
:
骆丹
【机 构】
:
电子工业部第43研究所
【出 处】
:
电子元件与材料
【发表日期】
:
1994年1期
【关键词】
:
多芯片组件
表面安装技术
MCM technique interconnection technology materials electronic desig
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介绍了多芯片组件的种类、材料、多芯片组件用的互连技术,自动化设计。
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