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利用光敏型苯并环丁烯(benzocyclobutene4000系列,简称BCB)作为粘结介质,直接通过光刻实现圆片级图形化封装。实验采用密封环结构对硅片进行了低于200%的圆片级低温键合封装实验,依据GJB548A标准,对光敏型BCB材料键合封装后的样品进行剪贴力与气密性测试得出:样品在500kPa氦气中保压5h,封装样品漏率小于200×10-9kPa·cm3/s、剪切力平均值为98N(其中键合面积占芯片总面积的30%),完全达到了圆片级图形化封装的要求。