【摘 要】
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针对传统方法检测电子元件引线可焊性的缺点,提出了一种干法测量方法。电子元件引线镀层表面的金属氧化物是影响可焊性的主要因素,金属氧化物具有介于绝缘体和半导体之间的物
【机 构】
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河北科技大学机械电子工程学院,河北省深州市职教中心
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针对传统方法检测电子元件引线可焊性的缺点,提出了一种干法测量方法。电子元件引线镀层表面的金属氧化物是影响可焊性的主要因素,金属氧化物具有介于绝缘体和半导体之间的物理特性,它的击穿电压和氧化程度成正相关的关系。实验证明：击穿电压低于3V时,焊接性能很好,随着击穿电压升高,焊接性能恶化,超过40V,完全丧失可焊性。因此可以通过测量元件引线金属氧化物的击穿电压,判断其氧化程度,进而对元件引线的可焊性进行量化评估。同时,指出了干法测量的关键问题,给出了一种测量元件引线击穿电压的实现方案。
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