电子元件引线相关论文
电子元件覆锡铜引线的可焊性常因储存时间的延长而大大恶化，本文通过金相，XPS，电池断路电位和润湿性测定等方法判断可焊性恶化的机制......
用金相和润湿力测定的方法研究了带不同隔离层的Cu线在热浸Sn和电镀Sn制备电子元件引线时仓储可焊性的变化.实验表明,Ni隔离层与Cu......
针对传统方法检测电子元件引线可焊性的缺点,提出了一种干法测量方法。电子元件引线镀层表面的金属氧化物是影响可焊性的主要因素,......
